在半导体先进封装需求激增背景下，等离子表面处理机设计如何提升纳米级洁净控制精度？

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　　近年来，随着人工智能、5G通信、高性能计算等新兴技术的迅猛发展，全球对高性能芯片的需求持续攀升。在此背景下，半导体先进封装(Advanced Packaging)技术成为延续摩尔定律的关键路径之一。从2.5D/3D封装到Chiplet异构集成，先进封装对晶圆、中介层及基板的表面洁净度提出了前所未有的严苛要求——必须达到纳米级甚至亚纳米级的污染物控制标准。而作为先进封装前道工艺中不可或缺的关键设备，等离子表面处理机正迎来技术升级的重要窗口期。等离子表面处理机http://www.cpt-ion.com/寒武纪技术苏州有限公司专注于等离子清洗设备研发与生产:提供半导体、新能源、汽车等精密制造等领域的表面处理解决方案,自主创新技术打造高效、环保、智能的等高子表面处理设备,有效提升制造业中绝大部分材料的粘接度，密封性，增加表面能,及材料表面改性等作用.助力客户提升产品良率与工艺效率,支持非标定制,可提供有效设计方案！

　　在这一轮技术浪潮中，寒武纪技术凭借其在等离子体物理、精密控制系统与材料科学交叉领域的深厚积累，推出了一系列面向先进封装场景的高精度等离子表面处理机，显著提升了纳米级洁净控制的稳定性与重复性，为国产高端半导体制造装备注入了强劲动能。

　　先进封装对表面洁净度提出极限挑战

　　先进封装的核心在于实现更高密度、更小间距的互连结构，例如微凸点(Micro-bump)、硅通孔(TSV)和再布线层(RDL)。这些结构的特征尺寸已进入10微米以下，部分前沿应用甚至逼近1微米级别。任何微小的有机残留、金属污染或氧化层都会严重影响后续的键合良率、电迁移性能乃至整体器件可靠性。

　　传统清洗方式如湿法清洗虽能去除宏观污染物，却难以有效清除纳米尺度下的吸附分子或钝化层;同时，其引入的化学试剂还可能带来二次污染或结构损伤。相比之下，等离子表面处理技术通过高能活性粒子与材料表面发生物理轰击或化学反应，可在不损伤基底的前提下实现原子层级的清洁、活化与改性，因此成为先进封装前处理工艺的首选方案。

　　寒武纪技术：以多维协同设计突破洁净控制瓶颈

　　面对先进封装对洁净控制提出的极限要求，寒武纪技术从等离子体源设计、过程参数闭环调控、腔体环境管理三大维度进行系统性创新，构建起一套高精度、高一致性的等离子表面处理解决方案。

　　1. 高均匀性等离子体源设计，实现全域纳米级处理一致性

　　寒武纪技术采用自主研发的多频耦合射频等离子体源(Multi-frequency RF Plasma Source)，通过精确调控高频(13.56 MHz)与低频(