寒武纪技术低温等离子技术突破，实现柔性电路板无损清洗新标准

liukai

　　在电子制造行业高速发展的今天，柔性电路板(FPC)作为智能穿戴设备、5G通信模块、车载电子及高端消费电子产品中的核心组件，其制造工艺对清洁度、表面活性与微观结构完整性提出了前所未有的高要求。传统清洗方式如溶剂清洗、超声波清洗或机械擦拭，往往难以兼顾清洁效率与材料保护，尤其在面对超薄、多层、高密度布线的柔性基材时，极易造成物理损伤或化学残留，严重影响产品良率与可靠性。寒武纪技术苏州有限公司http://www.cpt-ion.com/寒武纪技术苏州有限公司专注于等离子清洗设备研发与生产:提供半导体、新能源、汽车等精密制造等领域的表面处理解决方案,自主创新技术打造高效、环保、智能的等高子表面处理设备,有效提升制造业中绝大部分材料的粘接度，密封性，增加表面能,及材料表面改性等作用.助力客户提升产品良率与工艺效率,支持非标定制,可提供有效设计方案！

　　在此背景下，寒武纪技术凭借多年深耕等离子体物理与精密制造交叉领域的研发积累，成功实现低温等离子清洗技术的重大突破，推出新一代面向柔性电路板的无损清洗解决方案，不仅重新定义了行业清洗标准，更推动了高端电子制造向绿色、高效、智能化方向跃迁。

　　低温等离子清洗：柔性电子制造的“洁净革命”

　　等离子体被誉为物质的第四态，由高能电子、离子、自由基和中性粒子组成，具有极强的表面反应活性。而低温等离子技术则是在常压或低压环境下，通过精确控制放电参数，使等离子体温度维持在40℃以下，从而避免对热敏感材料造成热损伤。这一特性使其成为柔性电路板清洗的理想选择。

　　寒武纪技术自主研发的低温等离子清洗设备，采用高频脉冲激励与多气体协同调控技术，可在不破坏聚酰亚胺(PI)、PET等柔性基材的前提下，高效去除表面有机污染物、氧化层、助焊剂残留及微米级颗粒。更重要的是，该技术在清洗过程中同步实现表面活化，显著提升后续涂覆、粘接、焊接等工艺的附着力与一致性。

　　技术突破：从“能洗”到“无损精洗”的跨越

　　寒武纪技术此次的技术突破，主要体现在三大核心维度：

　　1. 精准能量控制，实现“零损伤”清洗

　　通过独创的等离子体能量分布算法与实时反馈系统，设备可根据不同FPC材质、厚度及污染类型，动态调节等离子体密度与活性组分比例，确保清洗过程仅作用于污染物分子层面，而不触及基材本体。实测数据显示，在连续处理10万片柔性板后，材料拉伸强度保持率超过99.5%，远优于行业平均水平。

　　2. 多气体智能切换系统，适配复杂工艺需求

　　设备支持氧气、氩气、氮气及其混合气体的程序化切换，针对不同污染物(如油脂类、氟化物、金属氧化物)自动匹配最优清洗配方。例如，在去除助焊剂残留时，采用O/Ar混合等离子可高效分解有机成分;而在处理金属触点氧化层时，则启用N/H体系实现温和还原，避免过度刻蚀。

　　3. 模块化设计+智能控制系统，赋能智能制造

　　寒武纪技术将工业4.0理念深度融入设备架构，配备MES接口、远程诊断、工艺数据库及AI学习功能。用户可通过云端平台调用历史清洗参数，实现跨产线工艺复制;同时，设备具备自清洁与状态预警机制，大幅降低运维成本，提升产线稳定性。

　　行业价值：不止于清洗，更是品质跃升的引擎

　　柔性电路板的洁净度直接关系到终端产品的电气性能、信号完整性与使用寿命。寒武纪技术的低温等离子清洗方案，已在多家头部电子制造商中落地应用。某全球领先的智能手表供应商反馈，引入该设备后，FPC焊接不良率下降62%，模组返修成本年节省超千万元;另一家新能源汽车电子企业则表示，其车载柔性传感器在经过等离子处理后，环境耐久性测试通过率提升至99.98%。

　　更值得关注的是，该技术完全符合等法规，无需使用任何有机溶剂，真正实现“零废水、零废气、零化学残留”的绿色制造，助力企业达成ESG目标。

　　展望未来：构建柔性电子制造新生态

　　随着Mini LED、折叠屏、生物电子等新兴应用爆发，柔性电路板正朝着更薄、更密、更多功能集成的方向演进。寒武纪技术并未止步于清洗环节，而是以等离子技术为支点，持续拓展其在表面改性、纳米涂层、微结构刻蚀等领域的应用边界。公司已启动“等离子+”战略，联合材料科学、微电子、人工智能等多学科团队，打造面向下一代柔性电子的全栈式工艺平台。

　　可以预见，寒武纪技术所引领的低温等离子无损清洗新标准，不仅解决了行业痛点，更将重塑高端电子制造的质量基准。在“中国智造”迈向全球价值链上游的征程中，这样的原创技术突破，正是不可或缺的核心驱动力。